是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | BGA | 包装说明: | BGA, |
针数: | 208 | Reach Compliance Code: | unknown |
ECCN代码: | EAR99 | HTS代码: | 8542.32.00.36 |
风险等级: | 5.39 | Is Samacsys: | N |
访问模式: | FOUR BANK PAGE BURST | 最长访问时间: | 7 ns |
其他特性: | AUTO/SELF REFRESH | JESD-30 代码: | R-PBGA-B208 |
内存密度: | 2415919104 bit | 内存集成电路类型: | SYNCHRONOUS DRAM |
内存宽度: | 72 | 功能数量: | 1 |
端口数量: | 1 | 端子数量: | 208 |
字数: | 33554432 words | 字数代码: | 32000000 |
工作模式: | SYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 70 °C |
最低工作温度: | 组织: | 32MX72 | |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | BGA |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED | 认证状态: | Not Qualified |
自我刷新: | YES | 最大供电电压 (Vsup): | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup): | 3 V | 标称供电电压 (Vsup): | 3.3 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | COMMERCIAL | 端子形式: | BALL |
端子位置: | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
W332M72V-100SBI | WEDC |
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32Mx72 Synchronous DRAM | |
W332M72V-100SBI | MICROSEMI |
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Synchronous DRAM, 32MX72, 7ns, CMOS, PBGA208, 16 X 22 MM, PLASTIC, BGA-208 | |
W332M72V-100SBM | WEDC |
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32Mx72 Synchronous DRAM | |
W332M72V-100SBM | MICROSEMI |
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Synchronous DRAM, 32MX72, 7ns, CMOS, PBGA208, 16 X 22 MM, PLASTIC, BGA-208 | |
W332M72V-125BC | WEDC |
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32Mx72 Synchronous DRAM | |
W332M72V-125BI | WEDC |
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32Mx72 Synchronous DRAM | |
W332M72V-125BM | WEDC |
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32Mx72 Synchronous DRAM | |
W332M72V-125SBC | WEDC |
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32Mx72 Synchronous DRAM | |
W332M72V-125SBC | MICROSEMI |
获取价格 |
Synchronous DRAM, 32MX72, 6ns, CMOS, PBGA208, 16 X 22 MM, PLASTIC, BGA-208 | |
W332M72V-125SBI | WEDC |
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32Mx72 Synchronous DRAM |