是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
包装说明: | BGA, | Reach Compliance Code: | unknown |
ECCN代码: | EAR99 | HTS代码: | 8542.32.00.36 |
风险等级: | 5.39 | 访问模式: | FOUR BANK PAGE BURST |
最长访问时间: | 6 ns | 其他特性: | AUTO/SELF REFRESH |
JESD-30 代码: | R-PBGA-B208 | 内存密度: | 2415919104 bit |
内存集成电路类型: | SYNCHRONOUS DRAM | 内存宽度: | 72 |
功能数量: | 1 | 端口数量: | 1 |
端子数量: | 208 | 字数: | 33554432 words |
字数代码: | 32000000 | 工作模式: | SYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 70 °C | 最低工作温度: | |
组织: | 32MX72 | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | BGA | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | GRID ARRAY | 峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED |
认证状态: | Not Qualified | 自我刷新: | YES |
最大供电电压 (Vsup): | 3.6 V | 最小供电电压 (Vsup): | 3 V |
标称供电电压 (Vsup): | 3.3 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | COMMERCIAL |
端子形式: | BALL | 端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
W332M72V-125SBI | WEDC |
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32Mx72 Synchronous DRAM | |
W332M72V-125SBI | MICROSEMI |
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Synchronous DRAM, 32MX72, 6ns, CMOS, PBGA208, 16 X 22 MM, PLASTIC, BGA-208 | |
W332M72V-125SBM | WEDC |
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32Mx72 Synchronous DRAM | |
W332M72V-125SBM | MICROSEMI |
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Synchronous DRAM, 32MX72, 6ns, CMOS, PBGA208, 16 X 22 MM, PLASTIC, BGA-208 | |
W332M72V-133BC | WEDC |
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32Mx72 Synchronous DRAM | |
W332M72V-133BI | WEDC |
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32Mx72 Synchronous DRAM | |
W332M72V-133BM | WEDC |
获取价格 |
32Mx72 Synchronous DRAM | |
W332M72V-133SBC | MICROSEMI |
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Synchronous DRAM, 32MX72, 5.5ns, CMOS, PBGA208, 16 X 22 MM, PLASTIC, BGA-208 | |
W332M72V-133SBC | WEDC |
获取价格 |
32Mx72 Synchronous DRAM | |
W332M72V-133SBI | WEDC |
获取价格 |
32Mx72 Synchronous DRAM |