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W25P020AF-6

更新时间: 2024-11-15 19:49:15
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华邦 - WINBOND 静态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
16页 671K
描述
Standard SRAM, 64KX32, 6ns, CMOS, PQFP100, MO-108, QFP-100

W25P020AF-6 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:QFP
包装说明:QFP,针数:100
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:3A991.B.2.A
HTS代码:8542.32.00.41风险等级:5.84
最长访问时间:6 nsJESD-30 代码:R-PQFP-G100
长度:20 mm内存密度:2097152 bit
内存集成电路类型:STANDARD SRAM内存宽度:32
功能数量:1端子数量:100
字数:65536 words字数代码:64000
工作模式:SYNCHRONOUS最高工作温度:70 °C
最低工作温度:组织:64KX32
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:QFP
封装形状:RECTANGULAR封装形式:FLATPACK
并行/串行:PARALLEL认证状态:Not Qualified
座面最大高度:3.32 mm最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):3.15 V标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm端子位置:QUAD
宽度:14 mmBase Number Matches:1

W25P020AF-6 数据手册

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