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W25P16-VSSI

更新时间: 2024-11-15 19:10:19
品牌 Logo 应用领域
华邦 - WINBOND 可编程只读存储器时钟光电二极管内存集成电路
页数 文件大小 规格书
43页 918K
描述
16MX1 FLASH 2.7V PROM, PDSO8, 0.208 INCH, PLASTIC, SOIC-8

W25P16-VSSI 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:SOIC包装说明:SOP,
针数:8Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.88最大时钟频率 (fCLK):25 MHz
JESD-30 代码:S-PDSO-G8JESD-609代码:e0
长度:5.283 mm内存密度:16777216 bit
内存集成电路类型:FLASH内存宽度:1
功能数量:1端子数量:8
字数:16777216 words字数代码:16000000
工作模式:SYNCHRONOUS最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C组织:16MX1
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:SOP
封装形状:SQUARE封装形式:SMALL OUTLINE
并行/串行:SERIAL峰值回流温度(摄氏度):240
编程电压:2.7 V认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.16 mm最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):2.7 V标称供电电压 (Vsup):3 V
表面贴装:YES温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:TIN LEAD端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:30宽度:5.283 mm
Base Number Matches:1

W25P16-VSSI 数据手册

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W25P80 / W25P16 / W25P32  
8M-BIT, 16M-BIT AND 32M-BIT  
SERIAL FLASH MEMORY  
Formally NexFlash NX25P80, NX25P16 and NX25P32  
The Winbond W25P80/16/32 are fully compatible with the previous NexFlash  
NX25P80/16/32 Serial Flash memories.  
Publication Release Date: December 11, 2005  
Revision J  
- 1 -  

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1M-BIT, 2M-BIT AND 4M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH 40MHZ SPI
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1M-BIT, 2M-BIT AND 4M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH 40MHZ SPI
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