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W25P025AD-6

更新时间: 2024-11-15 14:45:35
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华邦 - WINBOND 静态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
17页 439K
描述
Standard SRAM, 64KX32, 6ns, CMOS, PQFP100, MO-136, TQFP-100

W25P025AD-6 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:QFP
包装说明:LQFP,针数:100
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:3A991.B.2.A
HTS代码:8542.32.00.41风险等级:5.82
Is Samacsys:N最长访问时间:6 ns
JESD-30 代码:R-PQFP-G100长度:20 mm
内存密度:2097152 bit内存集成电路类型:STANDARD SRAM
内存宽度:32功能数量:1
端子数量:100字数:65536 words
字数代码:64000工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
组织:64KX32封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LQFP封装形状:RECTANGULAR
封装形式:FLATPACK, LOW PROFILE并行/串行:PARALLEL
认证状态:Not Qualified座面最大高度:1.6 mm
最大供电电压 (Vsup):3.465 V最小供电电压 (Vsup):3.135 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:COMMERCIAL
端子形式:GULL WING端子节距:0.65 mm
端子位置:QUAD宽度:14 mm
Base Number Matches:1

W25P025AD-6 数据手册

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