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| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | SOIC |
| 包装说明： | 0.150 INCH, GREEN, PLASTIC, SOIC-8 | 针数： | 8 |
| Reach Compliance Code： | unknown | ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.32.00.51 | 风险等级： | 5.63 |
| 最大时钟频率 (fCLK)： | 25 MHz | 数据保留时间-最小值： | 20 |
| 耐久性： | 100000 Write/Erase Cycles | JESD-30 代码： | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码： | e3 | 长度： | 4.85 mm |
| 内存密度： | 1048576 bit | 内存集成电路类型： | FLASH |
| 内存宽度： | 1 | 湿度敏感等级： | 3 |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 8 |
| 字数： | 1048576 words | 字数代码： | 1000000 |
| 工作模式： | SYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C | 组织： | 1MX1 |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | SOP |
| 封装等效代码： | SOP8,.25 | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | SMALL OUTLINE | 并行/串行： | SERIAL |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 | 电源： | 3/3.3 V |
| 编程电压： | 2.7 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 1.72 mm | 串行总线类型： | SPI |
| 最大待机电流： | 0.000005 A | 子类别： | EEPROMs |
| 最大压摆率： | 0.025 mA | 最大供电电压 (Vsup)： | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 2.7 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 3 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL | 端子面层： | MATTE TIN |
| 端子形式： | GULL WING | 端子节距： | 1.27 mm |
| 端子位置： | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间： | 40 |
| 宽度： | 3.9 mm | 写保护： | HARDWARE/SOFTWARE |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| W25P16 | WINBOND |
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8M-BIT AND 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY |
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| W25P16VFI | WINBOND |
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8M-BIT AND 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY |
|
| W25P16VFIG | WINBOND |
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8M-BIT AND 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY |
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| W25P16VSFI | WINBOND |
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8M-BIT AND 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY |
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| W25P16-VSFI | WINBOND |
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暂无描述 |
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| W25P16VSFIG | WINBOND |
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8M-BIT AND 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY |
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| W25P16VSI | WINBOND |
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8M-BIT AND 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY |
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| W25P16VSIG | WINBOND |
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8M-BIT AND 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY |
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| W25P16VSSI | WINBOND |
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8M-BIT AND 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY |
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| W25P16-VSSI | WINBOND |
获取价格 |
16MX1 FLASH 2.7V PROM, PDSO8, 0.208 INCH, PLASTIC, SOIC-8 |
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