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W25P012AF-6

更新时间: 2024-11-15 15:57:51
品牌 Logo 应用领域
华邦 - WINBOND 静态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
16页 665K
描述
Standard SRAM, 32KX32, 6ns, CMOS, PQFP100, MO-108, QFP-100

W25P012AF-6 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:QFP
包装说明:QFP,针数:100
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:3A991.B.2.B
HTS代码:8542.32.00.41风险等级:5.84
Is Samacsys:N最长访问时间:6 ns
JESD-30 代码:R-PQFP-G100长度:20 mm
内存密度:1048576 bit内存集成电路类型:STANDARD SRAM
内存宽度:32功能数量:1
端子数量:100字数:32768 words
字数代码:32000工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
组织:32KX32封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:QFP封装形状:RECTANGULAR
封装形式:FLATPACK并行/串行:PARALLEL
认证状态:Not Qualified座面最大高度:3.32 mm
最大供电电压 (Vsup):3.6 V最小供电电压 (Vsup):3.15 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:COMMERCIAL
端子形式:GULL WING端子节距:0.65 mm
端子位置:QUAD宽度:14 mm
Base Number Matches:1

W25P012AF-6 数据手册

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