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| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | TFBGA, BGA36(UNSPEC) | 针数： | 48 |
| Reach Compliance Code： | unknown | ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.32.00.41 | 风险等级： | 5.84 |
| 最长访问时间： | 70 ns | I/O 类型： | COMMON |
| JESD-30 代码： | R-PBGA-B48 | 长度： | 11 mm |
| 内存密度： | 1048576 bit | 内存集成电路类型： | STANDARD SRAM |
| 内存宽度： | 8 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 48 | 字数： | 131072 words |
| 字数代码： | 128000 | 工作模式： | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 70 °C | 最低工作温度： | |
| 组织： | 128KX8 | 输出特性： | 3-STATE |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | TFBGA |
| 封装等效代码： | BGA36(UNSPEC) | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | 并行/串行： | PARALLEL |
| 电源： | 3/3.3 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 1.05 mm | 最小待机电流： | 1.5 V |
| 子类别： | SRAMs | 最大压摆率： | 0.04 mA |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 3.6 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 3 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子形式： | BALL | 端子节距： | 0.75 mm |
| 端子位置： | BOTTOM | 宽度： | 8 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| W24L01Q-55LE | WINBOND |
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128K X 8 CMOS STATIC RAM |
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| W24L01Q-55LI | WINBOND |
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128K X 8 CMOS STATIC RAM |
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| W24L01Q-55LL | WINBOND |
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128K X 8 CMOS STATIC RAM |
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| W24L01Q-70LE | WINBOND |
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128K X 8 CMOS STATIC RAM |
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| W24L01Q-70LI | WINBOND |
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128K X 8 CMOS STATIC RAM |
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| W24L01Q-70LL | WINBOND |
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128K X 8 CMOS STATIC RAM |
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| W24L01S-55LE | WINBOND |
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128K X 8 CMOS STATIC RAM |
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| W24L01S-55LI | WINBOND |
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128K X 8 CMOS STATIC RAM |
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| W24L01S-55LL | WINBOND |
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128K X 8 CMOS STATIC RAM |
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| W24L01S-70LE | WINBOND |
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128K X 8 CMOS STATIC RAM |
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