5秒后页面跳转
W24L10S-70LE PDF预览

W24L10S-70LE

更新时间: 2024-11-14 19:55:11
品牌 Logo 应用领域
华邦 - WINBOND 静态存储器光电二极管内存集成电路
页数 文件大小 规格书
11页 179K
描述
Standard SRAM, 128KX8, 70ns, CMOS, PDSO32, 0.450 INCH, SOP-32

W24L10S-70LE 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:SOIC
包装说明:SOP,针数:32
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.41风险等级:5.84
最长访问时间:70 nsJESD-30 代码:R-PDSO-G32
JESD-609代码:e3长度:20.45 mm
内存密度:1048576 bit内存集成电路类型:STANDARD SRAM
内存宽度:8功能数量:1
端子数量:32字数:131072 words
字数代码:128000工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-20 °C
组织:128KX8封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE并行/串行:PARALLEL
认证状态:Not Qualified座面最大高度:3 mm
最大供电电压 (Vsup):3.6 V最小供电电压 (Vsup):2.7 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:OTHER
端子面层:MATTE TIN端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm端子位置:DUAL
宽度:11.3 mmBase Number Matches:1

W24L10S-70LE 数据手册

 浏览型号W24L10S-70LE的Datasheet PDF文件第2页浏览型号W24L10S-70LE的Datasheet PDF文件第3页浏览型号W24L10S-70LE的Datasheet PDF文件第4页浏览型号W24L10S-70LE的Datasheet PDF文件第5页浏览型号W24L10S-70LE的Datasheet PDF文件第6页浏览型号W24L10S-70LE的Datasheet PDF文件第7页 

与W24L10S-70LE相关器件

型号 品牌 获取价格 描述 数据表
W24L10S-70LI WINBOND

获取价格

Standard SRAM, 128KX8, 70ns, CMOS, PDSO32, 0.450 INCH, SOP-32
W24L10S-70SL WINBOND

获取价格

Standard SRAM, 128KX8, 70ns, CMOS, PDSO32, 0.450 INCH, SOP-32
W24L10T-70LE WINBOND

获取价格

Standard SRAM, 128KX8, 70ns, CMOS, PDSO32, 8 X 20 MM, TSOP1-32
W24L10T-70LI WINBOND

获取价格

Standard SRAM, 128KX8, 70ns, CMOS, PDSO32, 8 X 20 MM, TSOP1-32
W24L10T-70SL WINBOND

获取价格

Standard SRAM, 128KX8, 70ns, CMOS, PDSO32, 8 X 20 MM, TSOP1-32
W24L11 WINBOND

获取价格

128K X 8 High Speed CMOS Static RAM
W24L11-70L WINBOND

获取价格

128K X 8 High Speed CMOS Static RAM
W24L11-70LL WINBOND

获取价格

128K X 8 High Speed CMOS Static RAM
W24L11Q-55LE WINBOND

获取价格

Standard SRAM, 128KX8, 55ns, CMOS, PDSO32, 8 X 13.40 MM, TSOP1-32
W24L11Q-70L WINBOND

获取价格

128K X 8 High Speed CMOS Static RAM