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| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | TFBGA, BGA36(UNSPEC) | 针数： | 48 |
| Reach Compliance Code： | unknown | ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.32.00.41 | 风险等级： | 5.84 |
| Is Samacsys： | N | 最长访问时间： | 55 ns |
| I/O 类型： | COMMON | JESD-30 代码： | R-PBGA-B48 |
| 长度： | 11 mm | 内存密度： | 1048576 bit |
| 内存集成电路类型： | STANDARD SRAM | 内存宽度： | 8 |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 48 |
| 字数： | 131072 words | 字数代码： | 128000 |
| 工作模式： | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C | 组织： | 128KX8 |
| 输出特性： | 3-STATE | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | TFBGA | 封装等效代码： | BGA36(UNSPEC) |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 并行/串行： | PARALLEL | 电源： | 3/3.3 V |
| 认证状态： | Not Qualified | 座面最大高度： | 1.05 mm |
| 最小待机电流： | 1.5 V | 子类别： | SRAMs |
| 最大压摆率： | 0.055 mA | 最大供电电压 (Vsup)： | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 2.7 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 3 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL | 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 0.75 mm | 端子位置： | BOTTOM |
| 宽度： | 8 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| W24L01B-55LL | WINBOND |
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128K X 8 CMOS STATIC RAM |
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| W24L01B-70LE | WINBOND |
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128K X 8 CMOS STATIC RAM |
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| W24L01B-70LI | WINBOND |
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128K X 8 CMOS STATIC RAM |
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| W24L01B-70LL | WINBOND |
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128K X 8 CMOS STATIC RAM |
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| W24L01Q-55LE | WINBOND |
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128K X 8 CMOS STATIC RAM |
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| W24L01Q-55LI | WINBOND |
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128K X 8 CMOS STATIC RAM |
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| W24L01Q-55LL | WINBOND |
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128K X 8 CMOS STATIC RAM |
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| W24L01Q-70LE | WINBOND |
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128K X 8 CMOS STATIC RAM |
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| W24L01Q-70LI | WINBOND |
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128K X 8 CMOS STATIC RAM |
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| W24L01Q-70LL | WINBOND |
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128K X 8 CMOS STATIC RAM |
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