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VS-MBRB1045PBF

更新时间： 2024-02-07 03:24:16
品牌 Logo 应用领域
威世 - VISHAY 高功率电源二极管
页数 文件大小 规格书
7页 141K
描述
Rectifier Diode, Schottky, 1 Phase, 1 Element, 10A, 45V V(RRM), Silicon, D2PAK-3

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VS-MBRB1045PBF 技术参数

是否无铅： 不含铅是否Rohs认证： 符合
生命周期：Obsolete零件包装代码：TO-263
包装说明：R-PSSO-G2针数：3
Reach Compliance Code：compliantECCN代码：EAR99
HTS代码：8541.10.00.80风险等级：5.41
其他特性：FREEWHEELING DIODE应用：HIGH POWER
外壳连接：CATHODE配置：SINGLE
二极管元件材料：SILICON二极管类型：RECTIFIER DIODE
最大正向电压 (VF)：0.57 VJESD-30 代码：R-PSSO-G2
JESD-609代码：e3湿度敏感等级：1
最大非重复峰值正向电流：1060 A元件数量：1
相数：1端子数量：2
最高工作温度：150 °C最低工作温度：-65 °C
最大输出电流：10 A封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
封装形状：RECTANGULAR封装形式：SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）：260认证状态：Not Qualified
最大重复峰值反向电压：45 V子类别：Rectifier Diodes
表面贴装：YES技术：SCHOTTKY
端子面层：MATTE TIN OVER NICKEL端子形式：GULL WING
端子位置：SINGLE处于峰值回流温度下的最长时间：10
Base Number Matches：1

VS-MBRB1045PBF 数据手册

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Outline Dimensions  
Vishay Semiconductors  
D2PAK  
DIMENSIONS in millimeters and inches  
Conforms to JEDEC outline D2PAK (SMD-220)  
B
A
Pad layout  
A
(2)(3)  
E
A
(E)  
c2  
11.00  
MIN.  
(0.43)  
(3)  
D
L1  
4
2
9.65  
MIN.  
(0.38)  
(D1) (3)  
Detail A  
17.90 (0.70)  
15.00 (0.625)  
H
(2)  
1
3
3.81  
MIN.  
L2  
(0.15)  
B
B
2.32  
MIN.  
(0.08)  
A
B
2.64 (0.103)  
2.41 (0.096)  
(3)  
E1  
2 x b2  
2 x b  
C
c
View A - A  
0.004 M  
Base  
Metal  
0.010 M  
M
B
A
Plating  
(4)  
b1, b3  
2 x  
e
H
Gauge  
plane  
(4)  
c1  
(c)  
B
0° to 8°  
Seating  
plane  
Lead assignments  
L3  
A1  
Lead tip  
(b, b2)  
L
Diodes  
L4  
Section B - B and C - C  
Scale: None  
1. - Anode (two die)/open (one die)  
2., 4. - Cathode  
3. - Anode  
Detail “A”  
Rotated 90 °CW  
Scale: 8:1  
MILLIMETERS  
SYMBOL  
INCHES  
MILLIMETERS  
INCHES  
NOTES  
SYMBOL  
NOTES  
MIN.  
4.06  
0.00  
0.51  
0.51  
1.14  
1.14  
0.38  
0.38  
1.14  
8.51  
MAX.  
4.83  
0.254  
0.99  
0.89  
1.78  
1.73  
0.74  
0.58  
1.65  
9.65  
MIN.  
0.160  
0.000  
0.020  
0.020  
0.045  
0.045  
0.015  
0.015  
0.045  
0.335  
MAX.  
0.190  
0.010  
0.039  
0.035  
0.070  
0.068  
0.029  
0.023  
0.065  
0.380  
MIN.  
6.86  
9.65  
7.90  
MAX.  
8.00  
MIN.  
MAX.  
0.315  
0.420  
0.346  
A
A1  
b
D1  
E
0.270  
0.380  
0.311  
3
2, 3  
3
10.67  
8.80  
E1  
e
b1  
b2  
b3  
c
4
4
4
2
2.54 BSC  
0.100 BSC  
H
14.61  
1.78  
-
15.88  
2.79  
1.65  
1.78  
0.575  
0.070  
-
0.625  
0.110  
0.066  
0.070  
L
L1  
L2  
L3  
L4  
3
c1  
c2  
D
1.27  
0.050  
0.25 BSC  
0.010 BSC  
4.78  
5.28  
0.188  
0.208  
Notes  
(1)  
Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5 M-1994  
Dimension D and E do not include mold flash. Mold flash shall not exceed 0.127 mm (0.005") per side. These dimensions are measured at  
the outmost extremes of the plastic body  
(2)  
(3)  
(4)  
(5)  
(6)  
(7)  
Thermal pad contour optional within dimension E, L1, D1 and E1  
Dimension b1 and c1 apply to base metal only  
Datum A and B to be determined at datum plane H  
Controlling dimension: inch  
Outline conforms to JEDEC outline TO-263AB  
Document Number: 95046  
Revision: 31-Mar-11  
For technical questions within your region, please contact one of the following:  
DiodesAmericas@vishay.com, DiodesAsia@vishay.com, DiodesEurope@vishay.com  
www.vishay.com  
1
This document is subject to change without notice.  
THE PRODUCTS DESCRIBED HEREIN AND THIS DOCUMENT ARE SUBJECT TO SPECIFIC DISCLAIMERS, SET FORTH AT www.vishay.com/doc?91000  
1...34567

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