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TMC2023B2C3

更新时间: 2024-09-20 19:37:59
品牌 Logo 应用领域
飞兆/仙童 - FAIRCHILD 外围集成电路
页数 文件大小 规格书
14页 452K
描述
Correlator, CMOS, CDIP24

TMC2023B2C3 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:DIP, DIP24,.3Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.68JESD-30 代码:R-XDIP-T24
JESD-609代码:e0端子数量:24
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
封装主体材料:CERAMIC封装代码:DIP
封装等效代码:DIP24,.3封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE电源:5 V
认证状态:Not Qualified子类别:DSP Peripherals
最大压摆率:100 mA标称供电电压:5 V
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUALuPs/uCs/外围集成电路类型:DSP PERIPHERAL, CORRELATOR
Base Number Matches:1

TMC2023B2C3 数据手册

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