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TMC2023J2V3

更新时间: 2024-11-08 18:53:03
品牌 Logo 应用领域
雷神 - RAYTHEON 时钟外围集成电路
页数 文件大小 规格书
16页 690K
描述
Correlator, CMOS, CDIP24, CERAMIC, DIP-24

TMC2023J2V3 技术参数

生命周期:Obsolete包装说明:CERAMIC, DIP-24
Reach Compliance Code:unknown风险等级:5.6
Is Samacsys:N边界扫描:NO
最大时钟频率:50 MHzJESD-30 代码:R-CDIP-T24
低功率模式:NO端子数量:24
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-55 °C
输出数据总线宽度:7封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
认证状态:Not Qualified筛选级别:MIL-STD-883
最大供电电压:5.5 V最小供电电压:4.5 V
标称供电电压:5 V表面贴装:NO
技术:CMOS温度等级:MILITARY
端子形式:THROUGH-HOLE端子位置:DUAL
uPs/uCs/外围集成电路类型:DSP PERIPHERAL, CORRELATORBase Number Matches:1

TMC2023J2V3 数据手册

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