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TMC2023B2V1

更新时间: 2024-11-08 19:37:59
品牌 Logo 应用领域
飞兆/仙童 - FAIRCHILD 外围集成电路
页数 文件大小 规格书
14页 452K
描述
Correlator, CMOS, CDIP24,

TMC2023B2V1 技术参数

是否Rohs认证:不符合生命周期:Obsolete
Reach Compliance Code:compliant风险等级:5.07
Is Samacsys:NJESD-30 代码:R-XDIP-T24
JESD-609代码:e0端子数量:24
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-55 °C
封装主体材料:CERAMIC封装代码:DIP
封装等效代码:DIP24,.3封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE电源:5 V
认证状态:Not Qualified筛选级别:38535Q/M;38534H;883B
子类别:DSP Peripherals最大压摆率:75 mA
标称供电电压:5 V表面贴装:NO
技术:CMOS温度等级:MILITARY
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
uPs/uCs/外围集成电路类型:DSP PERIPHERAL, CORRELATORBase Number Matches:1

TMC2023B2V1 数据手册

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