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TIBPAL22V10AM30JT

更新时间: 2024-11-24 15:54:19
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 可编程逻辑
页数 文件大小 规格书
17页 1086K
描述
IC,SIMPLE-PLD,PAL-TYPE,TTL,DIP,24PIN,CERAMIC

TIBPAL22V10AM30JT 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:DIP, DIP24,.3Reach Compliance Code:not_compliant
HTS代码:8542.39.00.01风险等级:5.88
架构:PAL-TYPE最大时钟频率:22 MHz
JESD-30 代码:R-XDIP-T24输入次数:22
输出次数:10产品条款数:132
端子数量:24最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C输出函数:MACROCELL
封装主体材料:CERAMIC封装代码:DIP
封装等效代码:DIP24,.3封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:5 V可编程逻辑类型:OT PLD
传播延迟:30 ns认证状态:Not Qualified
子类别:Programmable Logic Devices标称供电电压:5 V
表面贴装:NO技术:TTL
温度等级:MILITARY端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIEDBase Number Matches:1

TIBPAL22V10AM30JT 数据手册

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