Datasheet > TDA8002C/BD

TDA8002C/BD

更新时间： 2024-10-28 21:06:11

品牌	Logo	应用领域
恩智浦 - NXP		光电二极管外围集成电路
页数	文件大小	规格书
31页	176K
描述
IC SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PDSO28, 7.50 MM, PLASTIC, SO-28, Microprocessor IC:Other

阅读下载

中文翻译

获取价格

技术参数
数据手册

如果您发现信息不准确，欢迎纠错

TDA8002C/BD 技术参数

生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	SOIC
包装说明：	SOP,	针数：	28
Reach Compliance Code：	unknown	HTS代码：	8542.31.00.01
风险等级：	5.6	JESD-30 代码：	R-PDSO-G28
长度：	17.9 mm	端子数量：	28
最高工作温度：	85 °C	最低工作温度：	-25 °C
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	SOP
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	SMALL OUTLINE
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	2.65 mm
最大供电电压：	6.5 V	最小供电电压：	3 V
标称供电电压：	3.3 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	OTHER
端子形式：	GULL WING	端子节距：	1.27 mm
端子位置：	DUAL	宽度：	7.5 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型：	MICROPROCESSOR CIRCUIT	Base Number Matches：	1

TDA8002C/BD 数据手册

Philips Semiconductors

Product speciﬁcation

IC card interface

TDA8002C

FEATURES

APPLICATIONS

• Single supply voltage interface (3.3 or 5 V environment) IC card readers for:

• Low-power sleep mode

• GSM applications

• Banking

• Three specific protected half-duplex bidirectional

buffered I/O lines

• Electronic payment

• Identification

• Pay TV

• V_CCregulation 5 V ±5% or 3 V ±5%, I_CC< 55 mA for

V_DD= 3.0 to 6.5 V, with controlled rise and fall times

• Thermal and short-circuit protections with current

limitations

• Road tolling.

• Automatic ISO 7816 activation and deactivation

sequences

GENERAL DESCRIPTION

• Enhanced ESD protections on card side (>6 kV)

The TDA8002C is a complete low-power analog interface

for asynchronous and synchronous cards. It can be placed

between the card and the microcontroller. It performs all

supply, protection and control functions. It is directly

compatible with ISO 7816, GSM11.11 and EMV

specifications.

• Clock generation for the card up to 12 MHz with

synchronous frequency changes

• Clock generation up to 20 MHz (external clock)

• Synchronous and asynchronous cards (memory and

smart cards)

• ISO 7816, GSM11.11 compatibility and EMV

(Europay, MasterCard and Visa) compliant

• Step-up converter for V_CCgeneration

• Supply supervisor for spikes elimination and emergency

deactivation

• Chip select input for easy use of several TDA8002Cs in

parallel.

ORDERING INFORMATION

PACKAGE

TYPE NUMBER

MARKING

NAME

DESCRIPTION

VERSION

TDA8002CT/A/C1 TDA8002CT/A

TDA8002CT/B/C1 TDA8002CT/B

TDA8002CT/C/C1 TDA8002CT/C

SO28

plastic small outline package; 28 leads; body width

7.5 mm

SOT136-1

TDA8002CG/C1

TDA8002C

LQFP32 plastic low proﬁle quad ﬂat package; 32 leads;

SOT401-1

body 5 × 5 × 1.4 mm

1999 Oct 12

123 4 5 6 7...31

中文翻译

下载PDF

与TDA8002C/BD相关器件

型号	品牌	获取价格	描述	数据表
TDA8002C/CD	NXP	获取价格	IC SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PDSO28, 7.50 MM, PLASTIC, SO-28, Microprocessor IC:Ot
TDA8002C/CD-T	NXP	获取价格	IC SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PDSO28, 7.50 MM, PLASTIC, SO-28, Microprocessor IC:Ot
TDA8002CG	NXP	获取价格	IC card interface
TDA8002CG/C1	NXP	获取价格	IC card interface
TDA8002CGB-T	NXP	获取价格	IC SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PQFP32, 5 X 5 X 1.40 MM, PLASTIC, LQFP-32, Microproce
TDA8002CT	NXP	获取价格	IC card interface
TDA8002CT/A	NXP	获取价格	IC card interface
TDA8002CT/A/C1	NXP	获取价格	IC card interface
TDA8002CT/A/C1,512	NXP	获取价格	TDA8002CT
TDA8002CT/B	NXP	获取价格	IC card interface

与TDA8002C/BD相关文章

三星深化印度制造布局，供应链本地化进程加速
2024-10-29

12
芯擎科技“星辰一号”自动驾驶芯片点亮成功，2025年量产在即
2024-10-29

11
纳微科技震撼发布GaNSlim革新氮化镓功率芯片
2024-10-18

39
意法半导体发布第四代SiC技术，助力电动汽车电驱
2024-10-15

46

产品中心

服务支持

精选活动

关于我们

帮助中心

TDA8002C/BD

TDA8002C/BD 技术参数

TDA8002C/BD 数据手册

与TDA8002C/BD相关器件

与TDA8002C/BD相关文章

您还可以找

产品中心

服务支持

精选活动

关于我们

帮助中心

TDA8002C/BD

TDA8002C/BD 技术参数

TDA8002C/BD 数据手册

与TDA8002C/BD相关器件

与TDA8002C/BD相关文章

您还可以找

您在本页遇到什么问题？