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| 是否Rohs认证： | 符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 零件包装代码： | SOIC | 包装说明： | 7.50 MM, PLASTIC, SO-28 |
| 针数： | 28 | Reach Compliance Code： | unknown |
| HTS代码： | 8542.31.00.01 | 风险等级： | 5.82 |
| Is Samacsys： | N | JESD-30 代码： | R-PDSO-G28 |
| JESD-609代码： | e4 | 长度： | 17.9 mm |
| 湿度敏感等级： | 3 | 端子数量： | 28 |
| 最高工作温度： | 85 °C | 最低工作温度： | -25 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | SOP |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 2.65 mm | 最大供电电压： | 6.5 V |
| 最小供电电压： | 3 V | 标称供电电压： | 3.3 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | OTHER | 端子面层： | NICKEL PALLADIUM GOLD |
| 端子形式： | GULL WING | 端子节距： | 1.27 mm |
| 端子位置： | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间： | 30 |
| 宽度： | 7.5 mm | uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROPROCESSOR CIRCUIT |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| TDA8002CT/C/C1,518 | NXP | TDA8002CT |
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| TDA8002G | NXP | IC card interface |
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| TDA8002G/3 | NXP | IC card interface |
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| TDA8002G/3/C1 | PHILIPS | Microprocessor Circuit, CMOS, PQFP32, |
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| TDA8002G/3/C1-T | NXP | IC SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PQFP32, Microprocessor IC:Other |
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| TDA8002G/3/C2 | NXP | IC card interface |
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