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TDA8002G/3/C1

更新时间: 2024-01-05 21:19:32
品牌 Logo 应用领域
飞利浦 - PHILIPS 外围集成电路
页数 文件大小 规格书
21页 1253K
描述
Microprocessor Circuit, CMOS, PQFP32,

TDA8002G/3/C1 技术参数

生命周期:Obsolete包装说明:LFQFP,
Reach Compliance Code:unknownHTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.6JESD-30 代码:S-PQFP-G32
长度:5 mm端子数量:32
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-25 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:LFQFP
封装形状:SQUARE封装形式:FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
认证状态:Not Qualified座面最大高度:1.6 mm
最大压摆率:12 mA最大供电电压:6.5 V
最小供电电压:3 V标称供电电压:5 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:OTHER端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm端子位置:QUAD
宽度:5 mmuPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR CIRCUIT
Base Number Matches:1

TDA8002G/3/C1 数据手册

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