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TDA8003TSDB-T

更新时间: 2024-10-28 19:00:19
品牌 Logo 应用领域
恩智浦 - NXP 电信光电二极管电信集成电路
页数 文件大小 规格书
27页 1218K
描述
IC SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, PDSO24, PLASTIC, SSOP-24, Telecom IC:Other

TDA8003TSDB-T 技术参数

是否Rohs认证: 符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:SSOP包装说明:PLASTIC, SSOP-24
针数:24Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01风险等级:5.84
JESD-30 代码:R-PDSO-G24长度:8.2 mm
功能数量:1端子数量:24
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:SSOP
封装形状:RECTANGULAR封装形式:SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2 mm标称供电电压:3 V
表面贴装:YES电信集成电路类型:TELECOM CIRCUIT
温度等级:INDUSTRIAL端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:40宽度:5.3 mm
Base Number Matches:1

TDA8003TSDB-T 数据手册

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