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TDA8002C/BD

更新时间: 2024-10-28 21:06:11
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恩智浦 - NXP 光电二极管外围集成电路
页数 文件大小 规格书
31页 176K
描述
IC SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PDSO28, 7.50 MM, PLASTIC, SO-28, Microprocessor IC:Other

TDA8002C/BD 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:SOIC
包装说明:SOP,针数:28
Reach Compliance Code:unknownHTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.6JESD-30 代码:R-PDSO-G28
长度:17.9 mm端子数量:28
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-25 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:SOP
封装形状:RECTANGULAR封装形式:SMALL OUTLINE
认证状态:Not Qualified座面最大高度:2.65 mm
最大供电电压:6.5 V最小供电电压:3 V
标称供电电压:3.3 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:OTHER
端子形式:GULL WING端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL宽度:7.5 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR CIRCUITBase Number Matches:1

TDA8002C/BD 数据手册

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