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| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | QFP |
| 包装说明： | PLASTIC, LQFP-32 | 针数： | 32 |
| Reach Compliance Code： | compliant | HTS代码： | 8542.31.00.01 |
| 风险等级： | 5.59 | JESD-30 代码： | S-PQFP-G32 |
| JESD-609代码： | e3 | 长度： | 5 mm |
| 湿度敏感等级： | 3 | 端子数量： | 32 |
| 最高工作温度： | 85 °C | 最低工作温度： | -25 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | LFQFP |
| 封装等效代码： | QFP32,.28SQ,20 | 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 电源： | 3.3/5 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 1.6 mm | 子类别： | Other Microprocessor ICs |
| 最大压摆率： | 140 mA | 最大供电电压： | 6.5 V |
| 最小供电电压： | 3 V | 标称供电电压： | 3.3 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | OTHER | 端子面层： | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式： | GULL WING | 端子节距： | 0.5 mm |
| 端子位置： | QUAD | 处于峰值回流温度下的最长时间： | 30 |
| 宽度： | 5 mm | uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROPROCESSOR CIRCUIT |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| TDA8002CGB-T | NXP | IC SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PQFP32, 5 X 5 X 1.40 MM, PLASTIC, LQFP-32, Microproce |
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| TDA8002CT | NXP | IC card interface |
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| TDA8002CT/A | NXP | IC card interface |
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| TDA8002CT/A/C1 | NXP | IC card interface |
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| TDA8002CT/A/C1,512 | NXP | TDA8002CT |
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| TDA8002CT/B | NXP | IC card interface |
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