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TDA8002CG/C1

更新时间: 2024-01-12 22:46:07
品牌 Logo 应用领域
恩智浦 - NXP /
页数 文件大小 规格书
28页 142K
描述
IC card interface

TDA8002CG/C1 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete零件包装代码:QFP
包装说明:PLASTIC, LQFP-32针数:32
Reach Compliance Code:compliantHTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.59JESD-30 代码:S-PQFP-G32
JESD-609代码:e3长度:5 mm
湿度敏感等级:3端子数量:32
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-25 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:LFQFP
封装等效代码:QFP32,.28SQ,20封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH峰值回流温度(摄氏度):260
电源:3.3/5 V认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.6 mm子类别:Other Microprocessor ICs
最大压摆率:140 mA最大供电电压:6.5 V
最小供电电压:3 V标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:OTHER端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:GULL WING端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:5 mmuPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR CIRCUIT
Base Number Matches:1

TDA8002CG/C1 数据手册

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Philips Semiconductors  
Product specification  
IC card interface  
TDA8002C  
PIN  
TYPE TYPE TYPE TYPE  
SYMBOL  
I/O  
DESCRIPTION  
CT/A CT/B CT/C  
CG  
MODE  
VDDD  
28  
28  
28  
27  
28  
29  
I
operating mode selection input (HIGH = normal; LOW = sleep)  
supply digital supply voltage  
supply digital ground 2  
DGND2  
Note  
1. A pull-up resistor of 100 kconnected to VDD is integrated.  
handbook, halfpage  
handbook, halfpage  
XTAL1  
MODE  
OFF  
1
2
28  
27  
26  
25  
24  
XTAL1  
MODE  
OFF  
1
2
28  
27  
26  
25  
24  
XTAL2  
I/OUC  
XTAL2  
I/OUC  
3
RSTIN  
CMDVCC  
3
RSTIN  
CMDVCC  
AUX1UC  
AUX2UC  
ALARM  
4
AUX1UC  
CS  
4
V
V
5
5
CC  
CC  
23 RST  
CLK  
6
ALARM  
CLKSEL  
CLKDIV1  
CLKDIV2  
STROBE  
CLKOUT  
6
23 RST  
CLK  
CLKSEL  
CLKDIV1  
CLKDIV2  
STROBE  
CLKOUT  
22  
7
22  
7
TDA8002CT/A  
TDA8002CT/B  
8
21 AUX1  
8
21 AUX1  
PRES  
AUX2  
I/O  
9
20  
19  
18  
17  
16  
15  
PRES  
PRES  
I/O  
9
20  
19  
18  
17  
16  
15  
10  
11  
10  
11  
DGND1 12  
AGND  
VUP  
S1  
DGND1 12  
AGND  
VUP  
S1  
13  
S2 14  
13  
S2 14  
V
V
DDA  
DDA  
FCE247  
FCE248  
Fig.2 Pin configuration (TDA8002CT/A).  
Fig.3 Pin configuration (TDA8002CT/B).  
1999 Oct 12  
6

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