是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | QFP |
包装说明: | PLASTIC, LQFP-32 | 针数: | 32 |
Reach Compliance Code: | compliant | HTS代码: | 8542.31.00.01 |
风险等级: | 5.59 | JESD-30 代码: | S-PQFP-G32 |
JESD-609代码: | e3 | 长度: | 5 mm |
湿度敏感等级: | 3 | 端子数量: | 32 |
最高工作温度: | 85 °C | 最低工作温度: | -25 °C |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | LFQFP |
封装等效代码: | QFP32,.28SQ,20 | 封装形状: | SQUARE |
封装形式: | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
电源: | 3.3/5 V | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 1.6 mm | 子类别: | Other Microprocessor ICs |
最大压摆率: | 140 mA | 最大供电电压: | 6.5 V |
最小供电电压: | 3 V | 标称供电电压: | 3.3 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | OTHER | 端子面层: | Matte Tin (Sn) |
端子形式: | GULL WING | 端子节距: | 0.5 mm |
端子位置: | QUAD | 处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 |
宽度: | 5 mm | uPs/uCs/外围集成电路类型: | MICROPROCESSOR CIRCUIT |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
TDA8002CGB-T | NXP |
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IC SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PQFP32, 5 X 5 X 1.40 MM, PLASTIC, LQFP-32, Microproce | |
TDA8002CT | NXP |
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IC card interface | |
TDA8002CT/A | NXP |
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IC card interface | |
TDA8002CT/A/C1 | NXP |
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IC card interface | |
TDA8002CT/A/C1,512 | NXP |
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TDA8002CT | |
TDA8002CT/B | NXP |
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IC card interface | |
TDA8002CT/B/C1 | NXP |
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IC card interface | |
TDA8002CT/C | NXP |
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IC card interface | |
TDA8002CT/C/C1 | NXP |
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IC card interface | |
TDA8002CT/C/C1,512 | NXP |
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TDA8002CT |