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TDA8002CG

更新时间: 2024-01-12 04:33:41
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恩智浦 - NXP /
页数 文件大小 规格书
28页 142K
描述
IC card interface

TDA8002CG 技术参数

是否Rohs认证: 符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:QFP包装说明:5 X 5 X 1.40 MM, PLASTIC, LQFP-32
针数:32Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.31.00.01风险等级:5.6
JESD-30 代码:S-PQFP-G32长度:5 mm
端子数量:32最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-25 °C封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LFQFP封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH峰值回流温度(摄氏度):260
认证状态:Not Qualified座面最大高度:1.6 mm
最大供电电压:6.5 V最小供电电压:3 V
标称供电电压:3.3 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:OTHER
端子形式:GULL WING端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:5 mmuPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR CIRCUIT
Base Number Matches:1

TDA8002CG 数据手册

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INTEGRATED CIRCUITS  
DATA SHEET  
TDA8002C  
IC card interface  
Product specification  
1999 Oct 12  
Supersedes data of 1999 Feb 24  
File under Integrated Circuits, IC02  

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型号 品牌 描述 获取价格 数据表
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