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TC55W1600XB7

更新时间: 2024-11-08 21:11:27
品牌 Logo 应用领域
东芝 - TOSHIBA 静态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
11页 543K
描述
IC 1M X 16 STANDARD SRAM, 85 ns, PBGA48, 10 X 12 MM, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, FBGA-48, Static RAM

TC55W1600XB7 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:BGA包装说明:LFBGA, BGA48,6X8,32
针数:48Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:3A991.B.2.AHTS代码:8542.32.00.41
风险等级:5.92最长访问时间:85 ns
I/O 类型:COMMONJESD-30 代码:R-PBGA-B48
长度:12 mm内存密度:16777216 bit
内存集成电路类型:STANDARD SRAM内存宽度:16
功能数量:1端子数量:48
字数:1048576 words字数代码:1000000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C组织:1MX16
输出特性:3-STATE封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LFBGA封装等效代码:BGA48,6X8,32
封装形状:RECTANGULAR封装形式:GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
并行/串行:PARALLEL峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:2.5/3 V认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.4 mm最小待机电流:1.5 V
子类别:SRAMs最大压摆率:0.05 mA
最大供电电压 (Vsup):3.1 V最小供电电压 (Vsup):2.3 V
标称供电电压 (Vsup):3 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:BALL端子节距:0.8 mm
端子位置:BOTTOM处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:10 mmBase Number Matches:1

TC55W1600XB7 数据手册

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