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TC55V2325FF-100

更新时间: 2024-11-07 22:18:11
品牌 Logo 应用领域
东芝 - TOSHIBA 存储内存集成电路静态存储器
页数 文件大小 规格书
20页 1161K
描述
TOSHIBA MOS DIGITAL INTEGRATED CIRCUIT SILICON GATE CMOS

TC55V2325FF-100 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:QFP包装说明:LQFP,
针数:100Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:3A991.B.2.AHTS代码:8542.32.00.41
风险等级:5.87Is Samacsys:N
最长访问时间:6 ns其他特性:SYNCHRONOUS SELF-TIMED WRITE
JESD-30 代码:R-PQFP-G100JESD-609代码:e0
长度:20 mm内存密度:2097152 bit
内存集成电路类型:CACHE SRAM内存宽度:32
功能数量:1端子数量:100
字数:65536 words字数代码:64000
工作模式:SYNCHRONOUS最高工作温度:70 °C
最低工作温度:组织:64KX32
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:LQFP
封装形状:RECTANGULAR封装形式:FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行:PARALLEL峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
认证状态:Not Qualified座面最大高度:1.7 mm
最大供电电压 (Vsup):3.6 V最小供电电压 (Vsup):3.1 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:14 mm
Base Number Matches:1

TC55V2325FF-100 数据手册

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