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SP8755ADG

更新时间: 2024-11-13 21:11:11
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美高森美 - MICROSEMI /
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6页 174K
描述
8755 SERIES, PRESCALER, CDIP14, CERAMIC, DIP-14

SP8755ADG 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:DIP包装说明:DIP,
针数:14Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01风险等级:5.6
系列:8755JESD-30 代码:R-GDIP-T14
JESD-609代码:e0逻辑集成电路类型:PRESCALER
数据/时钟输入次数:1功能数量:1
端子数量:14最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码:DIP封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE认证状态:Not Qualified
座面最大高度:5.08 mm最大供电电压 (Vsup):5.25 V
最小供电电压 (Vsup):4.75 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO温度等级:MILITARY
端子面层:TIN LEAD端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
宽度:7.62 mm最小 fmax:1200 MHz
Base Number Matches:1

SP8755ADG 数据手册

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