是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
包装说明: | DIP, DIP8,.3 | Reach Compliance Code: | unknown |
HTS代码: | 8542.39.00.01 | 风险等级: | 5.5 |
Is Samacsys: | N | 系列: | ECL |
JESD-30 代码: | R-GDIP-T8 | JESD-609代码: | e0 |
逻辑集成电路类型: | PRESCALER | 最大频率@ Nom-Sup: | 1000000000 Hz |
数据/时钟输入次数: | 1 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 8 | 最高工作温度: | 125 °C |
最低工作温度: | -55 °C | 封装主体材料: | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码: | DIP | 封装等效代码: | DIP8,.3 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED | 电源: | 5 V |
最大电源电流(ICC): | 60 mA | 传播延迟(tpd): | 3 ns |
认证状态: | Not Qualified | 子类别: | Prescaler/Multivibrators |
最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup): | 4 V |
标称供电电压 (Vsup): | 5 V | 表面贴装: | NO |
技术: | BIPOLAR | 温度等级: | MILITARY |
端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式: | THROUGH-HOLE |
端子节距: | 2.54 mm | 端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | 最小 fmax: | 1000 MHz |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
SP8782B | ZARLINK |
获取价格 |
1GHz 16/17, 32/33 Multi-Modulus Divider | |
SP8782BDP | DYNEX |
获取价格 |
Prescaler, 8782 Series, 1-Func, Bipolar, PDIP8 | |
SP8782BMP | MITEL |
获取价格 |
1GHz ± 16/17, ±32/33 Multi-Modulus Divider | |
SP8782BMP | DYNEX |
获取价格 |
Prescaler, ECL Series, 1-Func, Bipolar, PDSO8 | |
SP8782BMPTC | MICROSEMI |
获取价格 |
Prescaler, 8782 Series, 1-Func, PDSO8, 0.150 INCH, MS-012AA, SOIC-8 | |
SP8782DG | ZARLINK |
获取价格 |
1GHz 16/17, 32/33 Multi-Modulus Divider | |
SP8782MP | ZARLINK |
获取价格 |
1GHz 16/17, 32/33 Multi-Modulus Divider | |
SP8782MP2Q | ZARLINK |
获取价格 |
1GHz 16/17, 32/33 Multi-Modulus Divider | |
SP8782MPTC | ZARLINK |
获取价格 |
1GHz 16/17, 32/33 Multi-Modulus Divider | |
SP8785A | DYNEX |
获取价格 |
Prescaler, ECL, CDIP16, |