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| 是否无铅： | 含铅 | 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | SOIC |
| 包装说明： | SOP, | 针数： | 8 |
| Reach Compliance Code： | compliant | HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.5 | 其他特性： | SELECTABLE DIVISION RATIO 32/33 |
| 系列： | 8782 | JESD-30 代码： | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码： | e0 | 长度： | 4.9 mm |
| 逻辑集成电路类型： | PRESCALER | 数据/时钟输入次数： | 1 |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 8 |
| 最高工作温度： | 85 °C | 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | SOP |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 240 | 传播延迟（tpd）： | 3 ns |
| 认证状态： | Not Qualified | 座面最大高度： | 1.75 mm |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 4 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V | 表面贴装： | YES |
| 温度等级： | INDUSTRIAL | 端子面层： | TIN LEAD |
| 端子形式： | GULL WING | 端子节距： | 1.27 mm |
| 端子位置： | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间： | 30 |
| 宽度： | 3.9 mm | 最小 fmax： | 1000 MHz |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| SP8782B | ZARLINK |
获取价格 |
1GHz 16/17, 32/33 Multi-Modulus Divider |
|
| SP8782BDP | DYNEX |
获取价格 |
Prescaler, 8782 Series, 1-Func, Bipolar, PDIP8 |
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| SP8782BMP | MITEL |
获取价格 |
1GHz ± 16/17, ±32/33 Multi-Modulus Divider |
|
| SP8782BMP | DYNEX |
获取价格 |
Prescaler, ECL Series, 1-Func, Bipolar, PDSO8 |
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| SP8782BMPTC | MICROSEMI |
获取价格 |
Prescaler, 8782 Series, 1-Func, PDSO8, 0.150 INCH, MS-012AA, SOIC-8 |
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| SP8782DG | ZARLINK |
获取价格 |
1GHz 16/17, 32/33 Multi-Modulus Divider |
|
| SP8782MP | ZARLINK |
获取价格 |
1GHz 16/17, 32/33 Multi-Modulus Divider |
|
| SP8782MP2Q | ZARLINK |
获取价格 |
1GHz 16/17, 32/33 Multi-Modulus Divider |
|
| SP8782MPTC | ZARLINK |
获取价格 |
1GHz 16/17, 32/33 Multi-Modulus Divider |
|
| SP8785A | DYNEX |
获取价格 |
Prescaler, ECL, CDIP16, |
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