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SN74AHC164-Q1

更新时间： 2024-09-09 17:15:55

品牌	Logo	应用领域
德州仪器 - TI		移位寄存器
页数	文件大小	规格书
26页	1730K
描述
汽车类 8 位串行输入和并行输出移位寄存器

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SN74AHC164-Q1 数据手册

参考文献

SN74AHC164-Q1

ZHCSUV4 –FEBRUARY 2024

SN74AHC164-Q1 汽车级8 位并行输出串行移位寄存器

1 特性

3 说明

• 符合面向汽车应用的AEC-Q100 标准：

SN74AHC164-Q1 是一个具有与门门控串行输入和异

步清零 (CLR) 输入的 8 位移位寄存器。输出直接连接

到内部移位寄存器，从而随着值移入寄存器，输出会立

即发生变化。门控串行（A 和B）输入允许完全控制输

入数据；任一输入端的低电平抑制输入新数据，并在下

一个时钟 (CLK) 脉冲将第一个触发器复位为低电平。

高电平输入启用另一个输入，然后确定第一个触发器的

状态。如果满足最短设置时间要求，则可以在 CLK 为

高电平或低电平时更改串行输入上的数据。在 CLK 由

低电平到高电平转换时会进行计时。

– 器件温度等级1：-40°C 至+125°C

– 器件HBM ESD 分类等级2

– 器件CDM ESD 分类等级C4B

• 采用具有可湿性侧面的QFN 封装

• 工作范围为2V 至5.5V V_CC

• 低延迟，14ns max (V_CC= 5V, C_L= 50pF)

• 闩锁性能超过250mA，

符合JESD 17 规范

2 应用

封装信息

封装⁽¹⁾

封装尺寸⁽²⁾

封装尺寸（标称值）⁽³⁾

• 增加微控制器上的输出数

• 临时存储多达8 位数据

器件型号

BQA（WQFN，

14）

3mm × 2.5mm

SN74AHC164-Q1

PW（TSSOP，

14）

6.4mm x 5mm

5mm x 4.4mm

(1) 有关更多信息，请参阅节11。

(2) 封装尺寸（长x 宽）为标称值，并包括引脚（如适用）

(3) 封装尺寸（长× 宽）为标称值，不包括引脚。

CLR

CLK

5 Additional

Shift Register

Stages

Q_A

Q_B

Q_CQ_DQ_EQ_FQ_G

Q_H

逻辑图（正逻辑）

本资源的原文使用英文撰写。为方便起见，TI 提供了译文；由于翻译过程中可能使用了自动化工具，TI 不保证译文的准确性。为确认

准确性，请务必访问ti.com 参考最新的英文版本（控制文档）。

English Data Sheet: SCAS969

12 3 4 5 6 7...26

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