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SN74AHC165-Q1

更新时间： 2024-04-09 19:03:24

品牌	Logo	应用领域
德州仪器 - TI		移位寄存器
页数	文件大小	规格书
29页	2269K
描述
汽车类 4.5V 至 5.5V 8 位并行负载移位寄存器

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数据手册

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SN74AHC165-Q1 数据手册

参考文献

SN74AHC165-Q1

ZHCSTY7 – NOVEMBER 2023

SN74AHC165-Q1 具有三态输出寄存器的汽车类 8 位移位寄存器

1 特性

3 说明

•

符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准：

SN74AHC165-Q1 器件包含一个可对 8 位 D 类存储

寄存器进行馈送的 8 位串行输入、并行输出移位寄存

器。存储寄存器具有并行三态输出。移位寄存器和存储

寄存器各自具备独立时钟。移位寄存器具有直接覆盖清

零 (SRCLR) 输入以及用于级联结构的串行 (SER) 输入

和串行输出。当输出使能端 (OE) 输入为高电平时，所

有输出（QH′ 除外）均处于高阻抗状态。

– 器件温度等级 1：-40°C 至 +125°C

– 器件 HBM ESD 分类等级 2

– 器件 CDM ESD 分类等级 C4B

采用具有可润湿侧翼的 QFN (WBQA) 封装

工作电压为 2V 至 5.5V V_CC

低延迟，6 ns (25 °C, 5 V)

•

闩锁性能超过 250mA，

符合 JESD 17 规范

封装信息

器件型号

封装⁽¹⁾

封装尺寸⁽²⁾

封装尺寸（标称值）⁽³⁾

BQB（WQFN，

16）

2 应用

3.6mm × 2.6mm

SN74AHC165-Q1

PW（TSSOP，

16）

•

网络交换机

5mm × 6.4mm

5mm × 4.4mm

电力基础设施

LED 显示屏

服务器

(1) 有关详细信息，请参阅节 11。

(2) 封装尺寸（长 × 宽）为标称值，并包括引脚（如适用）。

(3) 封装尺寸（长 × 宽）为标称值，不包括引脚。

SH/LD

5 Additional

Shift Register

Stages

Q_H

SER

CLK INH

CLK

逻辑图（正逻辑）

本资源的原文使用英文撰写。为方便起见，TI 提供了译文；由于翻译过程中可能使用了自动化工具，TI 不保证译文的准确性。为确认

准确性，请务必访问 ti.com 参考最新的英文版本（控制文档）。

English Data Sheet: SCLS992

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