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SMJ55166-80HKCM

更新时间: 2024-11-21 19:36:07
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 动态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
59页 2833K
描述
256KX16 VIDEO DRAM, 80ns, CDFP64, CERAMIC, DFP-64

SMJ55166-80HKCM 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:DFP包装说明:GDFP, TPAK64,1.6SQ,20
针数:64Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:EAR99HTS代码:8542.32.00.02
风险等级:5.56访问模式:FAST PAGE WITH EDO
最长访问时间:80 ns其他特性:CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
JESD-30 代码:R-CDFP-F64长度:18.985 mm
内存密度:4194304 bit内存集成电路类型:VIDEO DRAM
内存宽度:16功能数量:1
端口数量:2端子数量:64
字数:262144 words字数代码:256000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C组织:256KX16
输出特性:3-STATE封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码:GDFP封装等效代码:TPAK64,1.6SQ,20
封装形状:RECTANGULAR封装形式:FLATPACK, GUARD RING
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED电源:5 V
认证状态:Not Qualified刷新周期:512
筛选级别:38535Q/M;38534H;883B座面最大高度:3.81 mm
最大待机电流:0.012 A子类别:Other Memory ICs
最大压摆率:0.2 mA最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:MILITARY端子形式:FLAT
端子节距:0.5 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:10.985 mm
Base Number Matches:1

SMJ55166-80HKCM 数据手册

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