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| 生命周期： | Active | 零件包装代码： | DIP |
| 包装说明： | 0.400 INCH, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-32 | 针数： | 32 |
| Reach Compliance Code： | unknown | 风险等级： | 5.79 |
| 最长访问时间： | 25 ns | 其他特性： | LOW POWER STANDBY MODE |
| JESD-30 代码： | R-CDIP-T32 | 长度： | 40.645 mm |
| 内存密度： | 1048576 bit | 内存集成电路类型： | STANDARD SRAM |
| 内存宽度： | 8 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 32 | 字数： | 131072 words |
| 字数代码： | 128000 | 工作模式： | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 125 °C | 最低工作温度： | -55 °C |
| 组织： | 128KX8 | 封装主体材料： | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码： | DIP | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | IN-LINE | 并行/串行： | PARALLEL |
| 认证状态： | COMMERCIAL | 座面最大高度： | 4.57 mm |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V | 表面贴装： | NO |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | MILITARY |
| 端子形式： | THROUGH-HOLE | 端子节距： | 2.54 mm |
| 端子位置： | DUAL | 宽度： | 10.16 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| SMJ61CD16-25JDM | TI |
获取价格 |
16KX1 STANDARD SRAM, 25ns, CDIP20 |
|
| SMJ61CD16-25JDM | ROCHESTER |
获取价格 |
Standard SRAM, 16KX1, 25ns, CMOS, CDIP20 |
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| SMJ61CD16-35FGM | TI |
获取价格 |
16KX1 STANDARD SRAM, 35ns, CQCC20 |
|
| SMJ61CD16-35FGM | ROCHESTER |
获取价格 |
Standard SRAM, 16KX1, 35ns, CMOS, CQCC20 |
|
| SMJ61CD16-35JDM | ROCHESTER |
获取价格 |
Standard SRAM, 16KX1, 35ns, CMOS, CDIP20 |
|
| SMJ61CD16-45FGM | ROCHESTER |
获取价格 |
Standard SRAM, 16KX1, 45ns, CMOS, CQCC20 |
|
| SMJ61CD16-45FGM | TI |
获取价格 |
16KX1 STANDARD SRAM, 45ns, CQCC20 |
|
| SMJ61CD16-45JDM | TI |
获取价格 |
16KX1 STANDARD SRAM, 45ns, CDIP20 |
|
| SMJ61CD64-25FG | ROCHESTER |
获取价格 |
Standard SRAM |
|
| SMJ61CD64-30FG | TI |
获取价格 |
IC,SRAM,64KX1,CMOS,LLCC,CERAMIC |
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