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SIGC100T60R3

更新时间: 2024-11-21 02:52:43
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英飞凌 - INFINEON 晶体晶体管功率控制双极性晶体管
页数 文件大小 规格书
4页 85K
描述
IGBT3 Chip

SIGC100T60R3 技术参数

是否Rohs认证: 符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:DIE包装说明:9.73 X 10.23 MM, DIE-10
针数:10Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99风险等级:5.65
Is Samacsys:N最大集电极电流 (IC):200 A
集电极-发射极最大电压:600 V配置:SINGLE
门极-发射极最大电压:20 VJESD-30 代码:R-XUUC-N10
元件数量:1端子数量:10
最高工作温度:175 °C封装主体材料:UNSPECIFIED
封装形状:RECTANGULAR封装形式:UNCASED CHIP
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED极性/信道类型:N-CHANNEL
认证状态:Not Qualified子类别:Insulated Gate BIP Transistors
表面贴装:YES端子形式:NO LEAD
端子位置:UPPER处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
晶体管应用:POWER CONTROL晶体管元件材料:SILICON
Base Number Matches:1

SIGC100T60R3 数据手册

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SIGC100T60R3  
IGBT3 Chip  
FEATURES:  
This chip is used for:  
power module  
·
·
·
·
·
·
600V Trench & Field Stop technology  
low VCE(sat)  
low turn-off losses  
short tail current  
positive temperature coefficient  
easy paralleling  
C
·
Applications:  
drives  
G
·
E
Chip Type  
VCE  
ICn  
Die Size  
Package  
Ordering Code  
Q67050-  
A4345-A101  
SIGC100T60R3  
600V 200A 9.73 x 10.23 mm2 sawn on foil  
MECHANICAL PARAMETER:  
Raster size  
9.73 x 10.23  
( 4.256 x 1.938 ) x 4  
( 4.256 x 2.356 ) x 4  
mm2  
Emitter pad size  
Gate pad size  
1.615 x 0.817  
99.5 / 80.1  
70  
Area total / active  
Thickness  
mm2  
µm  
Wafer size  
150  
mm  
deg  
Flat position  
90  
Max. possible chips per wafer  
Passivation frontside  
Emitter metallization  
121 pcs  
Photoimide  
3200 nm AlSiCu  
1400 nm Ni Ag –system  
suitable for epoxy and soft solder die bonding  
Collector metallization  
Die bond  
electrically conductive glue or solder  
Wire bond  
Al, <500µm  
Reject ink dot size  
Æ 0.65mm ; max 1.2mm  
store in original container, in dry nitrogen,  
< 6 month at an ambient temperature of 23°C  
Recommended storage environment  
Edited by INFINEON Technologies AI PS DD CLS, L7601A, Edition 2, 27.01.2005  

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