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SI7636DP-T1-GE3

更新时间： 2024-11-21 14:35:47
品牌 Logo 应用领域
威世 - VISHAY 开关脉冲晶体管
页数 文件大小 规格书
12页 302K
描述
N-CHANNEL 30-V (D-S) MOSFET - Tape and Reel

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SI7636DP-T1-GE3 技术参数

是否无铅：不含铅生命周期：Not Recommended
零件包装代码：SOT包装说明：SMALL OUTLINE, R-XDSO-C5
针数：8Reach Compliance Code：unknown
ECCN代码：EAR99风险等级：5.24
Is Samacsys：N外壳连接：DRAIN
配置：SINGLE WITH BUILT-IN DIODE最小漏源击穿电压：30 V
最大漏极电流 (Abs) (ID)：17 A最大漏极电流 (ID)：17 A
最大漏源导通电阻：0.004 ΩFET 技术：METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
JESD-30 代码：R-XDSO-C5JESD-609代码：e3
湿度敏感等级：1元件数量：1
端子数量：5工作模式：ENHANCEMENT MODE
最高工作温度：150 °C封装主体材料：UNSPECIFIED
封装形状：RECTANGULAR封装形式：SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）：260极性/信道类型：N-CHANNEL
最大功率耗散 (Abs)：5.2 W最大脉冲漏极电流 (IDM)：60 A
认证状态：Not Qualified子类别：FET General Purpose Power
表面贴装：YES端子面层：Matte Tin (Sn)
端子形式：C BEND端子位置：DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：40晶体管应用：SWITCHING
晶体管元件材料：SILICONBase Number Matches：1

SI7636DP-T1-GE3 数据手册

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Si7636DP  
Vishay Siliconix  
N-Channel 30-V (D-S) MOSFET  
FEATURES  
PRODUCT SUMMARY  
•
Halogen-free According to IEC 61249-2-21  
Available  
VDS (V)  
RDS(on) (Ω)  
ID (A)  
28  
Qg (Typ.)  
0.004 at VGS = 10 V  
0.0048 at VGS = 4.5 V  
•
Ultra-Low On-Resistance Using High Density  
TrenchFET® Gen II Power MOSFET Technology  
Qg Optimized  
New Low Thermal Resistance PowerPAK®  
Package with Low 1.07 mm Profile  
30  
36  
25  
•
•
•
100 % Rg Tested  
APPLICATIONS  
PowerPAK SO-8  
•
Low-Side DC/DC Conversion  
- Notebook  
S
- Server  
- Workstation  
6.15 mm  
5.15 mm  
1
S
2
S
3
•
Synchronous Rectifier, POL  
G
D
4
D
8
D
7
D
6
G
D
5
Bottom View  
S
N-Channel MOSFET  
Ordering Information:  
Si7636DP-T1-E3 (Lead (Pb)-free)  
Si7636DP-T1-GE3 (Lead (Pb)-free and Halogen-free)  
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS T = 25 °C, unless otherwise noted  
A
Parameter  
Symbol  
10 s  
Steady State  
Unit  
Drain-Source Voltage  
Gate-Source Voltage  
VDS  
30  
20  
V
VGS  
TA = 25 °C  
TA = 70 °C  
28  
22  
17  
13  
Continuous Drain Current (TJ = 150 °C)a  
ID  
Pulsed Drain Current (10 µs Pulse Width)  
Continuous Source Current (Diode Conduction)a  
Avalanche Current  
IDM  
IS  
60  
50  
A
4.3  
1.7  
L = 0.1 mH  
TA = 25 °C  
IAS  
5.2  
3.3  
1.9  
1.2  
Maximum Power Dissipationa  
PD  
W
TA = 70 °C  
Operating Junction and Storage Temperature Range  
Soldering Recommendations (Peak Temperature)b,c  
TJ, Tstg  
- 55 to 150  
260  
°C  
THERMAL RESISTANCE RATINGS  
Parameter  
Symbol  
Typical  
19  
Maximum  
Unit  
t ≤ 10 s  
Steady State  
Steady State  
24  
65  
Maximum Junction-to-Ambienta  
RthJA  
52  
°C/W  
Maximum Junction-to-Case (Drain)  
RthJC  
1.3  
1.8  
Notes:  
a. Surface Mounted on 1" x 1" FR4 board.  
b. See Solder Profile (http://www.vishay.com/ppg?73257). The PowerPAK SO-8 is a leadless package. The end of the lead terminal is exposed  
copper (not plated) as a result of the singulation process in manufacturing. A solder fillet at the exposed copper tip cannot be guaranteed and  
is not required to ensure adequate bottom side solder interconnection.  
c. Rework Conditions: manual soldering with a soldering iron is not recommended for leadless components.  
Document Number: 72768  
S09-0272-Rev. G, 16-Feb-09  
www.vishay.com  
1
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型号 品牌 获取价格 描述 数据表
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