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Datasheet > 晶体管 > 功率场效应晶体管> SI7478DP-T1-E3
SI7478DP-T1-E3 PDF预览

SI7478DP-T1-E3

更新时间： 2024-01-25 21:22:14
品牌 Logo 应用领域
威世 - VISHAY 晶体晶体管功率场效应晶体管开关脉冲
页数 文件大小 规格书
5页 232K
描述
N-Channel 60-V (D-S) MOSFET

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SI7478DP-T1-E3 技术参数

是否无铅： 不含铅生命周期：Active
零件包装代码：SOT包装说明：SMALL OUTLINE, R-XDSO-C5
针数：8Reach Compliance Code：unknown
ECCN代码：EAR99风险等级：0.76
Is Samacsys：N雪崩能效等级（Eas）：61 mJ
外壳连接：DRAIN配置：SINGLE WITH BUILT-IN DIODE
最小漏源击穿电压：60 V最大漏极电流 (Abs) (ID)：15 A
最大漏极电流 (ID)：15 A最大漏源导通电阻：0.0075 Ω
FET 技术：METAL-OXIDE SEMICONDUCTORJESD-30 代码：R-XDSO-C5
JESD-609代码：e3湿度敏感等级：1
元件数量：1端子数量：5
工作模式：ENHANCEMENT MODE最高工作温度：150 °C
封装主体材料：UNSPECIFIED封装形状：RECTANGULAR
封装形式：SMALL OUTLINE峰值回流温度（摄氏度）：260
极性/信道类型：N-CHANNEL最大功率耗散 (Abs)：5.4 W
最大脉冲漏极电流 (IDM)：60 A认证状态：Not Qualified
子类别：FET General Purpose Power表面贴装：YES
端子面层：Matte Tin (Sn)端子形式：C BEND
端子位置：DUAL处于峰值回流温度下的最长时间：40
晶体管应用：SWITCHING晶体管元件材料：SILICON
Base Number Matches：1

SI7478DP-T1-E3 数据手册

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Si7478DP  
Vishay Siliconix  
New Product  
N-Channel 60-V (D-S) MOSFET  
FEATURES  
PRODUCT SUMMARY  
•
TrenchFET® Power MOSFET  
VDS (V)  
rDS(on) (Ω)  
ID (A)  
20  
•
New Low Thermal Resistance PowerPAK®  
0.0075 @ VGS = 10 V  
0.0088 @ VGS = 4.5 V  
Package with Low 1.07-mm Profile  
RoHS  
60  
18.5  
COMPLIANT  
•
100 % Rg Tested  
APPLICATIONS  
•
Automotive Such As:  
- High-Side Switch  
- Motor Drives  
PowerPAK SO-8  
- 12-V Boardnet  
S
6.15 mm  
5.15 mm  
1
S
2
S
3
D
G
4
D
8
D
7
D
6
G
D
5
Bottom View  
S
Ordering Information:  
Si7478DP-T1—E3 (Lead (Pb)-Free)  
N-Channel MOSFET  
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS T = 25 °C, unless otherwise noted  
A
Parameter  
Symbol  
10 secs  
Steady State  
Unit  
Drain-Source Voltage  
Gate-Source Voltage  
VDS  
VGS  
60  
20  
V
TA = 25°C  
TA = 70°C  
20  
16  
15  
12  
Continuous Drain Current (TJ = 150°C)a  
ID  
Pulsed Drain Current  
Continuous Source Current (Diode Conduction)a  
Avalanche Current  
IDM  
IS  
IAS  
EAS  
60  
A
4.5  
1.6  
35  
61  
Avalanche Energy  
mJ  
W
TA = 25°C  
5.4  
3.4  
1.9  
1.2  
Maximum Power Dissipationa  
PD  
T
A = 70°C  
Operating Junction and Storage Temperature Range  
Soldering Recommendations (Peak Temperature)b, c  
TJ, Tstg  
–55 to 150  
260  
°C  
THERMAL RESISTANCE RATINGS  
Parameter  
Symbol  
RthJA  
Typical  
18  
52  
Maximum  
Unit  
t ≤ 10 sec  
Steady State  
Steady State  
23  
65  
Maximum Junction-to-Ambienta  
°C/W  
Maximum Junction-to-Case (Drain)  
RthJC  
1.0  
1.3  
Notes  
a. Surface Mounted on 1” x 1” FR4 Board.  
b. See Solder Profile ( http://www.vishay.com/ppg?73257). The PowerPAK SO-8 is a leadless package. The end of the lead terminal is exposed  
copper (not plated) as a result of the singulation process in manufacturing. A solder fillet at the exposed copper tip cannot be guaranteed and is  
not required to ensure adequate bottom side solder interconnection.  
c. Rework Conditions: manual soldering with a soldering iron is not recommended for leadless components.  
Document Number: 72913  
S-51566-Rev. B, 07-Nov-05  
www.vishay.com  
1
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