是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Obsolete | 包装说明: | FLANGE MOUNT, R-XUFM-X20 |
针数: | 20 | Reach Compliance Code: | compliant |
ECCN代码: | EAR99 | 风险等级: | 5.82 |
其他特性: | UL RECOGNIZED | 外壳连接: | ISOLATED |
最大集电极电流 (IC): | 444 A | 集电极-发射极最大电压: | 1700 V |
配置: | SERIES CONNECTED, CENTER TAP, 2 ELEMENTS WITH BUILT-IN DIODE AND THERMISTOR | 门极-发射极最大电压: | 20 V |
JESD-30 代码: | R-XUFM-X20 | JESD-609代码: | e3/e4 |
元件数量: | 2 | 端子数量: | 20 |
最高工作温度: | 150 °C | 封装主体材料: | UNSPECIFIED |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | FLANGE MOUNT |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED | 极性/信道类型: | N-CHANNEL |
认证状态: | Not Qualified | 子类别: | Insulated Gate BIP Transistors |
表面贴装: | NO | 端子面层: | TIN/SILVER |
端子形式: | UNSPECIFIED | 端子位置: | UPPER |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | 晶体管应用: | POWER CONTROL |
晶体管元件材料: | SILICON | 标称断开时间 (toff): | 1140 ns |
标称接通时间 (ton): | 405 ns | VCEsat-Max: | 2.45 V |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
SEMIX453GB176HDS_09 | SEMIKRON |
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Trench IGBT Modules | |
SEMIX453GB176HDS_10 | SEMIKRON |
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Trench IGBT Modules | |
SEMiX453GB17E4Dp | SEMIKRON |
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IGBT Modules SEMiX 3p (150x62x17) | |
SEMiX453GB17E4I50p | SEMIKRON |
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IGBT Modules SEMiX 3p shunt (150x62x17) | |
SEMiX453GB17E4Ip | SEMIKRON |
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IGBT Modules SEMiX 3p shunt (150x62x17) | |
SEMiX453GB17E4p | SEMIKRON |
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IGBT Modules SEMiX 3p (150x62x17) | |
SEMiX453GB17E4s | SEMIKRON |
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IGBT Modules SEMiX 3s (150x64x17) | |
SEMIX453GD12E4C | SEMIKRON |
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Trench IGBT Modules | |
SEMIX453GD12E4C_10 | SEMIKRON |
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Trench IGBT Modules | |
SEMIX453GD12T4C | SEMIKRON |
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Trench IGBT Modules |