是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Obsolete | 包装说明: | CASE SEMIX 3, 11 PIN |
针数: | 11 | Reach Compliance Code: | compliant |
ECCN代码: | EAR99 | 风险等级: | 5.8 |
外壳连接: | ISOLATED | 最大集电极电流 (IC): | 480 A |
集电极-发射极最大电压: | 1200 V | 配置: | SERIES CONNECTED, CENTER TAP, 2 ELEMENTS WITH BUILT-IN DIODE AND THERMISTOR |
JESD-30 代码: | R-XUFM-X11 | JESD-609代码: | e2 |
元件数量: | 2 | 端子数量: | 11 |
最高工作温度: | 150 °C | 封装主体材料: | UNSPECIFIED |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | FLANGE MOUNT |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED | 极性/信道类型: | N-CHANNEL |
认证状态: | Not Qualified | 表面贴装: | NO |
端子面层: | Tin/Silver (Sn/Ag) | 端子形式: | UNSPECIFIED |
端子位置: | UPPER | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
晶体管应用: | POWER CONTROL | 晶体管元件材料: | SILICON |
标称断开时间 (toff): | 750 ns | 标称接通时间 (ton): | 330 ns |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
SEMIX503GB126HD_06 | SEMIKRON |
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Trench IGBT Modules | |
SEMIX503GB126HD_07 | SEMIKRON |
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SEMIX503GB126HDS | SEMIKRON |
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SEMIX503GB126HDS_06 | SEMIKRON |
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SEMIX503GB126HDS_07 | SEMIKRON |
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SEMIX503GB126HDS_09 | SEMIKRON |
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SEMIX503GB126HDS_11 | SEMIKRON |
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SEMIX503GD126HDC | SEMIKRON |
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SEMIX503GD126HDC_06 | SEMIKRON |
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SEMIX503GD126HDC_07 | SEMIKRON |
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