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| 是否Rohs认证： | 符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 零件包装代码： | BGA | 包装说明： | LFBGA, |
| 针数： | 160 | Reach Compliance Code： | compliant |
| HTS代码： | 8542.32.00.71 | 风险等级： | 5.82 |
| 其他特性： | MOBILE SDRAM IS ORGANIZED AS 2M X 16BIT X 4 BANKS; SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION ALSO POSSIBLE | JESD-30 代码： | S-PBGA-B160 |
| JESD-609代码： | e1 | 长度： | 15 mm |
| 内存密度： | 268435456 bit | 内存集成电路类型： | MEMORY CIRCUIT |
| 内存宽度： | 16 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 160 | 字数： | 16777216 words |
| 字数代码： | 16000000 | 工作模式： | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 85 °C | 最低工作温度： | -25 °C |
| 组织： | 16MX16 | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | LFBGA | 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 认证状态： | Not Qualified | 座面最大高度： | 1.25 mm |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 1.95 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 1.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 1.8 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | OTHER |
| 端子面层： | TIN SILVER COPPER | 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 0.65 mm | 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 40 | 宽度： | 15 mm |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| S72WS256NDE | SPANSION |
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Based MCP/PoP Products |
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| S72WS256NDEBAW4Y0 | SPANSION |
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Based MCP/PoP Products |
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| S72WS256NDEBAW4Y2 | SPANSION |
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Based MCP/PoP Products |
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| S72WS256NDEBAW4Y3 | SPANSION |
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Based MCP/PoP Products |
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| S72WS256NDEBAWU7 | SPANSION |
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Based MCP/PoP Products |
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| S72WS256NDEBAWUB | SPANSION |
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Based MCP/PoP Products |
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| S72WS256NDEBAWUB0 | SPANSION |
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Memory Circuit, 16MX16, CMOS, PBGA137, 9 X 12 MM, 1.40 MM HEIGHT, LEAD FREE COMPLIANT, FBG |
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| S72WS256NDEBAWUB3 | SPANSION |
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Memory Circuit, 16MX16, CMOS, PBGA137, 9 X 12 MM, 1.40 MM HEIGHT, LEAD FREE COMPLIANT, FBG |
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| S72WS256NDEBFW4Y0 | SPANSION |
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Based MCP/PoP Products |
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| S72WS256NDEBFW4Y2 | SPANSION |
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Based MCP/PoP Products |
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