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NSC831D1M

更新时间: 2024-09-19 15:46:55
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI /
页数 文件大小 规格书
14页 769K
描述
IC,I/O PORT,4-BIT/8-BIT,CMOS,DIP,40PIN,CERAMIC

NSC831D1M 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:DIP, DIP40,.6Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.92JESD-30 代码:R-XDIP-T40
JESD-609代码:e0位数:8
端子数量:40最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C封装主体材料:CERAMIC
封装代码:DIP封装等效代码:DIP40,.6
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
认证状态:Not Qualified子类别:Parallel IO Port
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:MILITARY端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUALBase Number Matches:1

NSC831D1M 数据手册

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型号 品牌 获取价格 描述 数据表
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IC,I/O PORT,4-BIT/8-BIT,CMOS,DIP,40PIN,CERAMIC
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20 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, CDIP40, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-40
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IC,I/O PORT,4-BIT/8-BIT,CMOS,DIP,40PIN,CERAMIC
NSC831D-3I/883 TI

获取价格

20 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, CDIP40, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-40
NSC831D-3I/A+ TI

获取价格

20 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, CDIP40, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-40