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NSC831D-4M/883

更新时间: 2024-01-28 09:47:03
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 外围集成电路
页数 文件大小 规格书
14页 616K
描述
20 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, CDIP40, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-40

NSC831D-4M/883 技术参数

生命周期:Obsolete包装说明:DIP,
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01风险等级:5.82
Is Samacsys:NJESD-30 代码:R-CDIP-T40
I/O 线路数量:20端口数量:3
端子数量:40最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码:DIP封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE认证状态:Not Qualified
座面最大高度:5.08 mm最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:4.5 V标称供电电压:5 V
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:MILITARY端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
宽度:15.24 mmuPs/uCs/外围集成电路类型:PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE
Base Number Matches:1

NSC831D-4M/883 数据手册

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