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NSC831E-3/883

更新时间: 2024-01-17 02:34:55
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 外围集成电路
页数 文件大小 规格书
14页 769K
描述
20 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, CQCC44, CERAMIC, LCC-44

NSC831E-3/883 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:QCCN, LCC44,.65SQReach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.89Is Samacsys:N
JESD-30 代码:S-CQCC-N44JESD-609代码:e0
长度:16.51 mm位数:8
I/O 线路数量:20端口数量:3
端子数量:44最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码:QCCN封装等效代码:LCC44,.65SQ
封装形状:SQUARE封装形式:CHIP CARRIER
认证状态:Not Qualified筛选级别:38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度:1.93 mm子类别:Parallel IO Port
最大供电电压:5.5 V最小供电电压:4.5 V
标称供电电压:5 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:MILITARY
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:NO LEAD
端子节距:1.27 mm端子位置:QUAD
宽度:16.51 mmuPs/uCs/外围集成电路类型:PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE
Base Number Matches:1

NSC831E-3/883 数据手册

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