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NSC831D-3I/A+

更新时间: 2024-09-24 20:34:35
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 外围集成电路
页数 文件大小 规格书
14页 769K
描述
20 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, CDIP40, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-40

NSC831D-3I/A+ 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:DIP, DIP40,.6Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.89Is Samacsys:N
JESD-30 代码:R-CDIP-T40JESD-609代码:e0
位数:8I/O 线路数量:20
端口数量:3端子数量:40
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED封装代码:DIP
封装等效代码:DIP40,.6封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE认证状态:Not Qualified
座面最大高度:5.08 mm子类别:Parallel IO Port
最大供电电压:5.5 V最小供电电压:4.5 V
标称供电电压:5 V表面贴装:NO
技术:CMOS温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
宽度:15.24 mmuPs/uCs/外围集成电路类型:PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE
Base Number Matches:1

NSC831D-3I/A+ 数据手册

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型号 品牌 获取价格 描述 数据表
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20 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, CDIP40, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-40
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I/O Port
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20 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, CDIP40, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-40
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IC,I/O PORT,4-BIT/8-BIT,CMOS,DIP,40PIN,CERAMIC
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IC,I/O PORT,4-BIT/8-BIT,CMOS,DIP,40PIN,CERAMIC
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IC 20 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, CDIP40, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-40, Parallel IO Port