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NSC831D-3/A+

更新时间: 2024-01-27 09:15:33
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 外围集成电路
页数 文件大小 规格书
14页 769K
描述
20 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, CDIP40, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-40

NSC831D-3/A+ 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:DIP, DIP40,.6Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.89JESD-30 代码:R-CDIP-T40
JESD-609代码:e0位数:8
I/O 线路数量:20端口数量:3
端子数量:40最高工作温度:70 °C
最低工作温度:封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码:DIP封装等效代码:DIP40,.6
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
认证状态:Not Qualified座面最大高度:5.08 mm
子类别:Parallel IO Port最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:4.5 V标称供电电压:5 V
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL宽度:15.24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSEBase Number Matches:1

NSC831D-3/A+ 数据手册

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