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| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 包装说明： | DIP, DIP18,.3 | Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 5.92 | 最长访问时间： | 220 ns |
| JESD-30 代码： | R-XDIP-T18 | JESD-609代码： | e0 |
| 内存密度： | 1024 bit | 内存集成电路类型： | STANDARD SRAM |
| 内存宽度： | 4 | 端子数量： | 18 |
| 字数： | 256 words | 字数代码： | 256 |
| 工作模式： | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -55 °C | 组织： | 256X4 |
| 输出特性： | 3-STATE | 封装主体材料： | CERAMIC |
| 封装代码： | DIP | 封装等效代码： | DIP18,.3 |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | IN-LINE |
| 并行/串行： | PARALLEL | 认证状态： | Not Qualified |
| 子类别： | SRAMs | 表面贴装： | NO |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | MILITARY |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式： | THROUGH-HOLE |
| 端子节距： | 2.54 mm | 端子位置： | DUAL |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| NMC6552BJ2/883 | TI |
获取价格 |
IC,SRAM,256X4,CMOS,DIP,18PIN,CERAMIC |
|
| NMC6552J2 | TI |
获取价格 |
IC,SRAM,256X4,CMOS,DIP,18PIN,CERAMIC |
|
| NMC6552J2/883B | TI |
获取价格 |
IC,SRAM,256X4,CMOS,DIP,18PIN,CERAMIC |
|
| NMC6552J2/883C | TI |
获取价格 |
IC,SRAM,256X4,CMOS,DIP,18PIN,CERAMIC |
|
| NMC6552J-5/A+ | TI |
获取价格 |
IC,SRAM,256X4,CMOS,DIP,18PIN,CERAMIC |
|
| NMC6552N5 | TI |
获取价格 |
IC,SRAM,256X4,CMOS,DIP,18PIN,PLASTIC |
|
| NMC6552N-5/A+ | TI |
获取价格 |
IC,SRAM,256X4,CMOS,DIP,18PIN,PLASTIC |
|
| NMC6552N-5/B+ | ETC |
获取价格 |
x4 SRAM |
|
| NMC87C257Q150 | NSC |
获取价格 |
IC 32K X 8 UVPROM, 150 ns, CDIP28, WINDOWED, CERAMIC, DIP-28, Programmable ROM |
|
| NMC87C257Q150 | TI |
获取价格 |
32KX8 UVPROM, 150ns, CDIP28, WINDOWED, CERAMIC, DIP-28 |
|
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