是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | QFN |
包装说明: | VQCCN, LCC64,.35SQ,20 | 针数: | 64 |
Reach Compliance Code: | not_compliant | HTS代码: | 8542.31.00.01 |
风险等级: | 5.34 | 具有ADC: | YES |
地址总线宽度: | 位大小: | 16 | |
CPU系列: | MSP430 | 最大时钟频率: | 16 MHz |
DAC 通道: | NO | DMA 通道: | NO |
外部数据总线宽度: | JESD-30 代码: | S-XQCC-N64 | |
长度: | 9 mm | I/O 线路数量: | 48 |
端子数量: | 64 | 最高工作温度: | 105 °C |
最低工作温度: | -40 °C | PWM 通道: | YES |
封装主体材料: | UNSPECIFIED | 封装代码: | VQCCN |
封装等效代码: | LCC64,.35SQ,20 | 封装形状: | SQUARE |
封装形式: | CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE | 峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED |
认证状态: | Not Qualified | RAM(字节): | 2048 |
ROM(单词): | 61440 | ROM可编程性: | FLASH |
座面最大高度: | 1 mm | 速度: | 16 MHz |
子类别: | Microcontrollers | 最大供电电压: | 3.6 V |
最小供电电压: | 1.8 V | 标称供电电压: | 3 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL | 端子形式: | NO LEAD |
端子节距: | 0.5 mm | 端子位置: | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | 宽度: | 9 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型: | MICROCONTROLLER, RISC | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
MSP430F249TRGCR | TI |
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MIXED SIGNAL MICROCONTROLLER | |
MSP430F249TRGCT | TI |
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MIXED SIGNAL MICROCONTROLLER | |
MSP430F24X | TI |
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MIXED SIGNAL MICROCONTROLLER | |
MSP430F24X1 | TI |
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MIXED SIGNAL MICROCONTROLLER | |
MSP430F2616 | TI |
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ULTRA-LOW-POWER MICROCONTROLLERS | |
MSP430F2616TPM | TI |
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MIXED SIGNAL MICROCONTROLLER | |
MSP430F2616TPMR | TI |
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MIXED SIGNAL MICROCONTROLLER | |
MSP430F2616TPN | TI |
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MIXED SIGNAL MICROCONTROLLER | |
MSP430F2616TPNR | TI |
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MIXED SIGNAL MICROCONTROLLER | |
MSP430F2616TZCA | TI |
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16 MHz MCU with 92KB FLASH, 4KB SRAM, 12-bit ADC, Dual 12-bit DAC, I2C/SPI/UART, HW Multip |