是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active | 包装说明: | VFBGA, BGA113,12X12,20 |
Reach Compliance Code: | compliant | 具有ADC: | YES |
其他特性: | ALSO OPERATES AT 1.8V MINIMUM SUPPLY AT 4.15 MHZ | 地址总线宽度: | |
位大小: | 16 | 边界扫描: | NO |
CPU系列: | MSP430 | 最大时钟频率: | 16 MHz |
DAC 通道: | YES | DMA 通道: | YES |
外部数据总线宽度: | 格式: | FIXED-POINT | |
集成缓存: | NO | JESD-30 代码: | S-PBGA-B113 |
长度: | 7 mm | 低功率模式: | YES |
DMA 通道数量: | 3 | I/O 线路数量: | 64 |
端子数量: | 113 | 计时器数量: | 10 |
片上数据RAM宽度: | 8 | 片上程序ROM宽度: | 8 |
最高工作温度: | 105 °C | 最低工作温度: | -40 °C |
PWM 通道: | NO | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | VFBGA | 封装等效代码: | BGA113,12X12,20 |
封装形状: | SQUARE | 封装形式: | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
RAM(字节): | 4096 | ROM(单词): | 94208 |
ROM可编程性: | FLASH | 座面最大高度: | 1 mm |
速度: | 16 MHz | 最大压摆率: | 0.595 mA |
最大供电电压: | 3.6 V | 最小供电电压: | 3.3 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL | 端子形式: | BALL |
端子节距: | 0.5 mm | 端子位置: | BOTTOM |
宽度: | 7 mm | uPs/uCs/外围集成电路类型: | MICROCONTROLLER, RISC |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
MSP430F2616TZQW | TI |
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MIXED SIGNAL MICROCONTROLLER | |
MSP430F2616TZQWR | TI |
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MIXED SIGNAL MICROCONTROLLER | |
MSP430F2617 | TI |
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ULTRA-LOW-POWER MICROCONTROLLERS | |
MSP430F2617TPM | TI |
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MIXED SIGNAL MICROCONTROLLER | |
MSP430F2617TPMR | TI |
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MIXED SIGNAL MICROCONTROLLER | |
MSP430F2617TPN | TI |
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MIXED SIGNAL MICROCONTROLLER | |
MSP430F2617TPNR | TI |
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MIXED SIGNAL MICROCONTROLLER | |
MSP430F2617TZCA | TI |
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具有 92KB 闪存、8KB SRAM、12 位 ADC、双通道 12 位 DAC、I2C | |
MSP430F2617TZCAR | TI |
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暂无描述 | |
MSP430F2617TZQW | TI |
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MIXED SIGNAL MICROCONTROLLER |