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MSP430F2616TZQWR

更新时间: 2024-11-18 07:03:19
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 微控制器和处理器外围集成电路时钟
页数 文件大小 规格书
102页 6657K
描述
MIXED SIGNAL MICROCONTROLLER

MSP430F2616TZQWR 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active零件包装代码:BGA
包装说明:BGA-113针数:113
Reach Compliance Code:compliantECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.31.00.01Factory Lead Time:6 weeks
风险等级:1.07Is Samacsys:N
具有ADC:YES其他特性:ALSO OPERATES AT 1.8V MINIMUM SUPPLY AT 4.15 MHZ
地址总线宽度:位大小:16
边界扫描:YESCPU系列:MSP430
最大时钟频率:16 MHzDAC 通道:YES
DMA 通道:YES外部数据总线宽度:
格式:FIXED POINT集成缓存:NO
JESD-30 代码:S-PBGA-B113JESD-609代码:e1
长度:7 mm低功率模式:YES
湿度敏感等级:3DMA 通道数量:3
I/O 线路数量:64串行 I/O 数:2
端子数量:113计时器数量:10
片上程序ROM宽度:8最高工作温度:105 °C
最低工作温度:-40 °CPWM 通道:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:VFBGA
封装等效代码:BGA113,12X12,20封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH峰值回流温度(摄氏度):260
电源:2/3.3 V认证状态:Not Qualified
RAM(字节):4096RAM(字数):4
ROM(单词):94208ROM可编程性:FLASH
座面最大高度:1 mm速度:16 MHz
子类别:Microcontrollers最大压摆率:0.595 mA
最大供电电压:3.6 V最小供电电压:3.3 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL端子面层:Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式:BALL端子节距:0.5 mm
端子位置:BOTTOM处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:7 mmuPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches:1

MSP430F2616TZQWR 数据手册

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MSP430F241x, MSP430F261x  
MIXED SIGNAL MICROCONTROLLER  
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