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MSP430F2617TZQW

更新时间： 2024-11-18 05:49:07

品牌	Logo	应用领域
德州仪器 - TI		微控制器和处理器外围集成电路时钟
页数	文件大小	规格书
102页	6657K
描述
MIXED SIGNAL MICROCONTROLLER

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MSP430F2617TZQW 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Active	零件包装代码：	BGA
包装说明：	BGA-113	针数：	113
Reach Compliance Code：	compliant	HTS代码：	8542.31.00.01
Factory Lead Time：	1 week	风险等级：	1.66
Is Samacsys：	N	具有ADC：	YES
其他特性：	ALSO OPERATES AT 1.8V MINIMUM SUPPLY AT 4.15 MHZ	地址总线宽度：
位大小：	16	边界扫描：	YES
CPU系列：	MSP430	最大时钟频率：	16 MHz
DAC 通道：	YES	DMA 通道：	YES
外部数据总线宽度：		格式：	FIXED POINT
集成缓存：	NO	JESD-30 代码：	S-PBGA-B113
JESD-609代码：	e1	长度：	7 mm
低功率模式：	YES	湿度敏感等级：	3
DMA 通道数量：	3	I/O 线路数量：	64
串行 I/O 数：	2	端子数量：	113
计时器数量：	10	片上程序ROM宽度：	8
最高工作温度：	105 °C	最低工作温度：	-40 °C
PWM 通道：	YES	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	VFBGA	封装等效代码：	BGA113,12X12,20
封装形状：	SQUARE	封装形式：	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）：	260	电源：	2/3.3 V
认证状态：	Not Qualified	RAM（字节）：	8192
RAM（字数）：	8	ROM（单词）：	94208
ROM可编程性：	FLASH	座面最大高度：	1 mm
速度：	16 MHz	子类别：	Microcontrollers
最大压摆率：	0.595 mA	最大供电电压：	3.6 V
最小供电电压：	3.3 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	INDUSTRIAL
端子面层：	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	端子形式：	BALL
端子节距：	0.5 mm	端子位置：	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED	宽度：	7 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型：	MICROCONTROLLER, RISC	Base Number Matches：	1

MSP430F2617TZQW 数据手册

MSP430F241x, MSP430F261x

MIXED SIGNAL MICROCONTROLLER

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MSP430F2617TZQW 替代型号

型号	品牌	替代类型	描述	数据表
MSP430F2617TZQWR	TI	类似代替	MIXED SIGNAL MICROCONTROLLER

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