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| 生命周期： | Obsolete | 包装说明： | PLASTIC, BGA-357 |
| Reach Compliance Code： | unknown | 风险等级： | 5.66 |
| Is Samacsys： | N | 地址总线宽度： | 32 |
| 位大小： | 32 | 最大时钟频率： | 40 MHz |
| 外部数据总线宽度： | 32 | JESD-30 代码： | S-PBGA-B357 |
| 长度： | 25 mm | 端子数量： | 357 |
| 最高工作温度： | 70 °C | 最低工作温度： | |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | BGA |
| 封装形状： | SQUARE | 封装形式： | GRID ARRAY |
| 认证状态： | Not Qualified | 座面最大高度： | 2.05 mm |
| 速度： | 40 MHz | 最大供电电压： | 3.78 V |
| 最小供电电压： | 2.85 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子形式： | BALL | 端子节距： | 1.27 mm |
| 端子位置： | BOTTOM | 宽度： | 25 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROPROCESSOR, RISC | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| MPC860DEZQ50D4 | FREESCALE |
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Hardware Specifications |
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| MPC860DEZQ50D4 | ROCHESTER |
获取价格 |
32-BIT, 50MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357, 25 X 25 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-357 |
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| MPC860DEZQ50D4 | NXP |
获取价格 |
32-BIT, 50MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357, 25 X 25 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-357 |
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| MPC860DEZQ50D4R2 | FREESCALE |
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Hardware Specifications |
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| MPC860DEZQ66D4 | NXP |
获取价格 |
PowerQUICC, 32 Bit Power Architecture SoC, 66MHz, CPM, ENET, HDLC, PCMCIA, 0 to 95C |
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| MPC860DEZQ66D4 | FREESCALE |
获取价格 |
Hardware Specifications |
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| MPC860DEZQ80D4 | FREESCALE |
获取价格 |
Hardware Specifications |
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| MPC860DEZQ80D4 | NXP |
获取价格 |
PowerQUICC, 32 Bit Power Architecture SoC, 80MHz, CPM, ENET, HDLC, PCMCIA, 0 to 95C |
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| MPC860DP | MOTOROLA |
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Family Hardware Specifications |
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| MPC860DP | FREESCALE |
获取价格 |
Hardware Specifications |
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